2023Q2全球十大晶圆代工厂,中国大陆三家,晶合集成重新上榜!
2023年第二季度,全球十大晶圆代工厂营收排名已经揭晓。由于消费市场需求低迷,传统汽车、工业控制和服务器等领域进入库存调整期,全球前十大晶圆代工产值持续下滑。尽管如此,各晶圆代工厂的表现仍值得关注。本次上榜的全球前十晶圆代工厂分别是:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进和晶合集成。其中,中国大陆有三家企业上榜,分别是中芯国际、华虹集团和晶合集成。特别值得一提的是,晶合集成在本季度成功超越韩国东部高科,重新进入全球前十。
台积电在2023年第二季度的营收为156.6亿美元,市场份额为56.4%,虽然较去年同期有所下降,但仍占据全球晶圆代工市场的半壁江山。
台积电在7/6nm制造工艺上收入稳定,但5/4nm部门出现萎缩。不过,随着3nm量产技术的推出,台积电有望在未来实现收入反弹。
三星在第二季度的晶圆代工业务收入为32.3亿美元,市场份额为11.7%,较上一季度有所回暖。
尽管三星已获准苹果iPhone 15系列订单,但受消费电子需求低迷的影响,第三季度收入增长可能依旧有限。
格芯在第二季度的营收为18.5亿美元,市场份额为6.7%,表现较为平稳。
格芯在智能手机及车用领域等营收均有增长,且拥有来自美国航天、国防、医疗等特殊领域的长期合同,支撑其产能利用率。
联电第二季度的营收为18.3亿美元,市场份额为6.6%,得益于电视和Wi-Fi SoC的紧急订单推动。
中芯国际第二季营收为15.6亿美元,市场份额为5.6%,环比增长6.7%。
中芯国际的收入增长主要得益于国内专用芯片的替代,如驱动器IC和NOR闪存等。
华虹集团第二季营收为8.45亿美元,市场份额为3%,与上一季持平。
华虹长期立足于55nm及以上的成熟制程,其12英寸和8英寸晶圆厂均保持满载运营。
高塔半导体第二季营收为3.57亿美元,市场份额为1.3%,营收超出预期,主要得益于汽车行业的强劲需求。
英特尔曾拟收购高塔半导体,但因未获得中国反垄断许可而终止,但双方已达成新的代工协议。
力积电第二季营收为3.3亿美元,市场份额为1.2%,环比下降0.5%。
力积电的产能利用率约为60~62%,其中8英寸优于12英寸。
世界先进第二季营收为3.21亿美元,市场份额从1%增长到1.2%,环比增长19.1%。
世界先进计划在新加坡设立首座12英寸晶圆厂,台积电也将参投,预计生产28纳米芯片。
晶合集成第二季营收为2.68亿美元,环比增长65.4%,再次超越韩国东部高科进入全球前十。
晶合集成主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单,及55nm较高价制程产能开出并成功出货。
从竞争格局来看,台积电一家独大,占据50%以上的份额,连续多年稳居晶圆代工行业第一的宝座。同时,台积电依然把握着业内最先进的半导体技术。按地域划分,中国大陆有三家企业上榜,整体市占率为9.6%;中国台湾有四家企业上榜,整体市占率为65.4%;韩国、美国、以色列各有一家企业上榜,分别占据11.7%、6.7%和1.3%的市场份额。
随着晶圆代工技术的不断更新迭代,8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流。虽然智能手机、PC、平板等智能终端芯片出货量延续下滑趋势,但汽车电动化和智能化的提升使得汽车对于半导体用量在大幅提升。此外,生成式AI的发展也有望成为半导体行业的新动力。这些趋势将为晶圆代工厂带来新的发展机遇和挑战。
综上所述,2023年第二季度全球十大晶圆代工厂排名中,中国大陆有三家企业上榜,其中晶合集成重新进入全球前十,展现出强劲的发展势头。未来,随着技术的不断进步和市场的不断变化,晶圆代工厂的竞争格局将继续演变。
全球排名前十的 PCB 厂家有哪些?
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