世界前十的工厂在哪里有,2023Q2全球十大晶圆代工厂，中国大陆三家，这家重新上榜！

2023Q2全球十大晶圆代工厂，中国大陆三家，晶合集成重新上榜！

2023年第二季度，全球十大晶圆代工厂营收排名已经揭晓。由于消费市场需求低迷，传统汽车、工业控制和服务器等领域进入库存调整期，全球前十大晶圆代工产值持续下滑。尽管如此，各晶圆代工厂的表现仍值得关注。本次上榜的全球前十晶圆代工厂分别是：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进和晶合集成。其中，中国大陆有三家企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团和晶合集成。特别值得一提的是，晶合集成在本季度成功超越韩国东部高科，重新进入全球前十。

台积电在2023年第二季度的营收为156.6亿美元，市场份额为56.4%，虽然较去年同期有所下降，但仍占据全球晶圆代工市场的半壁江山。

台积电在7/6nm制造工艺上收入稳定，但5/4nm部门出现萎缩。不过，随着3nm量产技术的推出，台积电有望在未来实现收入反弹。

三星在第二季度的晶圆代工业务收入为32.3亿美元，市场份额为11.7%，较上一季度有所回暖。

尽管三星已获准苹果iPhone 15系列订单，但受消费电子需求低迷的影响，第三季度收入增长可能依旧有限。

格芯在第二季度的营收为18.5亿美元，市场份额为6.7%，表现较为平稳。

格芯在智能手机及车用领域等营收均有增长，且拥有来自美国航天、国防、医疗等特殊领域的长期合同，支撑其产能利用率。

联电第二季度的营收为18.3亿美元，市场份额为6.6%，得益于电视和Wi-Fi SoC的紧急订单推动。

中芯国际第二季营收为15.6亿美元，市场份额为5.6%，环比增长6.7%。

中芯国际的收入增长主要得益于国内专用芯片的替代，如驱动器IC和NOR闪存等。

华虹集团第二季营收为8.45亿美元，市场份额为3%，与上一季持平。

华虹长期立足于55nm及以上的成熟制程，其12英寸和8英寸晶圆厂均保持满载运营。

高塔半导体第二季营收为3.57亿美元，市场份额为1.3%，营收超出预期，主要得益于汽车行业的强劲需求。

英特尔曾拟收购高塔半导体，但因未获得中国反垄断许可而终止，但双方已达成新的代工协议。

力积电第二季营收为3.3亿美元，市场份额为1.2%，环比下降0.5%。

力积电的产能利用率约为60~62%，其中8英寸优于12英寸。

世界先进第二季营收为3.21亿美元，市场份额从1％增长到1.2%，环比增长19.1%。

世界先进计划在新加坡设立首座12英寸晶圆厂，台积电也将参投，预计生产28纳米芯片。

晶合集成第二季营收为2.68亿美元，环比增长65.4%，再次超越韩国东部高科进入全球前十。

晶合集成主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货。

从竞争格局来看，台积电一家独大，占据50%以上的份额，连续多年稳居晶圆代工行业第一的宝座。同时，台积电依然把握着业内最先进的半导体技术。按地域划分，中国大陆有三家企业上榜，整体市占率为9.6%；中国台湾有四家企业上榜，整体市占率为65.4％；韩国、美国、以色列各有一家企业上榜，分别占据11.7％、6.7％和1.3%的市场份额。

随着晶圆代工技术的不断更新迭代，8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流。虽然智能手机、PC、平板等智能终端芯片出货量延续下滑趋势，但汽车电动化和智能化的提升使得汽车对于半导体用量在大幅提升。此外，生成式AI的发展也有望成为半导体行业的新动力。这些趋势将为晶圆代工厂带来新的发展机遇和挑战。

综上所述，2023年第二季度全球十大晶圆代工厂排名中，中国大陆有三家企业上榜，其中晶合集成重新进入全球前十，展现出强劲的发展势头。未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，晶圆代工厂的竞争格局将继续演变。

全球排名前十的 PCB 厂家有哪些？

鹏鼎控股（臻鼎科技）鹏鼎控股是鸿海集团旗下企业，全球最大的 PCB 生产企业之一。专注于印刷线路板的设计、开发、制造与销售，产品类型丰富，涵盖柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、高密度连接板（HDI）等，广泛应用于计算机、通讯、消费性电子等领域。

TTM Technologies Inc.（迅达科技）成立于 1998 年，在全球具有领先地位的高科技印刷线路板及背板组装公司。服务于航空航天、国防、汽车和医疗等行业，凭借先进的 PCB 制造技术和大规模的生产能力，为这些高端领域提供高质量的产品。

欣兴电子（Unimicron Technology Corp.）始于 1990 年，主要生产高密度连接板和多层印刷电路板，是全球较大的印刷电路板供应商之一。产品线丰富，涵盖高阶印刷电路板及各类 IC 载板等产品，是众多知名手机品牌和半导体企业的重要合作伙伴。

东山精密不仅在 PCB 业务上全球排名靠前，还是电子电路、光电显示和精密制造的知名厂商。专注于通信设备、精密金属结构件、LED 技术及电子电路领域解决方案，通过战略收购不断扩充技术实力和生产规模，产品遍布全球多个国家。

奥特斯（ATS）1987 年成立于奥地利，是全球 HDI 高密度互联件制造基地，也是欧洲较大、世界领先的高端印刷电路板厂商之一。核心市场定位于移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域，拥有全球化的生产和服务网络。

健鼎科技（Tripod Technology Corp.）创立于 1998 年，是全球印刷电路板协力厂商之一。拥有强大的研发新制程能力，注重满足客户需求，提供精准的多层板制造技术。客户遍及全球多个国家和地区，在全球 PCB 市场树立了良好的口碑。

深南电路中国航空工业集团旗下企业，在印制电路板行业全球排名前十，也是中国封装基板领域的先行者。专注于电子互联领域，以印制电路板、封装基板及电子装联为主营业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

华通电脑（COMPEQ）始于 1973 年，是台湾较早的印刷电路板专业制造公司之一。集信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备为一体，是大型电路板生产商。设立了无尘室环境达 1000 级的先进工厂，致力于为客户提供优质的软板及少量的零件装配服务。

旗胜（Mektec）始于 1969 年，是日本 NOK 集团旗下的世界柔性印刷电路板供应商。专业从事柔性印刷电路板的设计、生产和销售，产品广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域，为产品的轻薄化、小型化提供了有力支持。

三星电机（Samsung Electro-Mechanics）作为三星集团旗下公司，以高质量的 PCB 产品闻名，产品涵盖移动、汽车和电信等多个市场。凭借三星集团强大的技术研发实力和品牌影响力，在全球 PCB 市场占据着重要的一席之地。

这些厂家在技术创新、生产规模、市场份额等方面各有优势，共同推动着 PCB 行业的发展，为全球电子产业的进步做出了重要贡献。